ディー・クルー・テクノロジーズ Blog

システムLSI（SoC）教室

初めまして曽根田です。元ソニー技術者として、特にアナログ回路とシステムLSIの分野で数百件の特許創出に貢献させていただいたエンジニアです。先の未来を技術で支えていくであろう若手エンジニアに、システムLSIに関心興味を持っていただきたいと思い、本シリーズを開始しました。ご同輩のエンジニア様にも復習や最新動向をつかむ目的で見てもらえると嬉しいです。

全体構成はこのように考えています。 システムLSIの歴史を紐解きながら将来動向を踏まえつつ技術全体を網羅するテーマを設定です。順次拡充させて参りますので、楽しみにお待ちください。

システムLSI 教室 目次

※テーマ更新は順不同ですので、予めご了承ください。

システムLSIの低消費電力化技術

低消費電力化技術無くして、エレクトロニクス製品の進歩はなかったと言えるほど重要な技術です。以下のテーマについて記事で解説します。

システムLSIの現状と将来動向

スケーリング則とムーアの法則により、SoC技術は急速に進化しています。低電源電圧化とデザインルールの改善が性能向上に寄与しています。

  • スケーリング則 / ムーアの法則
  • 低電源電圧化
  • デザインルールによる性能トレンド
  • 半導体（SoC）技術ロードマップ
  • システムLSI （SoC） 設計フロー
  • システムLSI（SoC） の直面するクライシス

CMOS Pc/Fmax

CMOSの消費電力と動作周波数は、Pc／Fmaxの関係とVe依存性によって決まります。微細化による低電源電圧化が重要です。

低消費電力化技術

低しきい値MOS技術など、様々な技術が消費電力の削減に貢献しています。

高速化技術

RDRAMの高速化技術や小振幅データ伝送などが、データ転送速度の向上に寄与しています。

  • RDRAMの高速化技術
  • 小振幅データ伝送
  • LVDS
  • インターフェイス動向
  • 電流モード伝送
  • EMI 対策
  • マルチVthライブラリによるタイミング最適化

ﾌﾞﾚｰｸｽﾙｰ技術

DVS/DVFSなど近年の性能向上の鍵とる技術を解説します。

  • システムLSIの課題とﾌﾞﾚｰｸｽﾙｰ技術
  • 3次元積層
  • DynamicVoltageScali（DVS)
  • Dynamic Voltage & Frequency Scaling(DVFS)
  • 配線クライシス
  • データパスへのカスタム設計技術導入による高性能化
  • Coarse Grain Reconfigurable Logic

システムLSI開発の楽しみ

私は技術を学び、技術を伝えることが好きです。

私が人生の多くを費やしたシステムLSIは、デジカメや携帯電話、ゲーム機など日本のエレクトロニクス業界が生み出したあらゆる製品に入っている基幹部品=LSIは暮らしを根底から支え、その進化は人々の生活スタイルをダイナミックに変化させてきました。そしてLSIの技術進化はこれから先も世界を変え続けると確信しています。

ディー・クルーには、LSIに加え、アナログ・ソフトウェアなど世界中から様々な分野のエンジニアが参画しています。もっと優れた技術を生み出したいという熱い思いの技術者同士が議論を交わし、アイデアを考え抜く。ここにはその醍醐味があります。その結果、また新しい技術が創造され、世界中の課題を解決し、世の中が良くなっていくことは素晴らしいことです。

今日新たにシステムLSIの世界に足を踏み入れる読者のみなさまに寄り添えることを誇りに思います！！ さあ、システムLSIの世界へ一緒に飛び込んでみましょう！🚀

ディー・クルー・テクノロジーズ

曽根田 光生

電気通信大学卒業。ソニー（株）で画像信号処理用LSI、ビデオメモリ、A/Dコンバータ、MPEG2チップの設計/商品化、低消費電力技術及びプレイステーション用セル回路設計などに尽力し、システムLSIに関連する特許を240件出願。ISSCC及びVLSI Circuitsのプログラム委員を歴任。工業所有権協力センター（財団）にて特許の先行技術調査を担当。 2023年ディー・クルー・テクノロジーズ（株）に入社。特許、半導体設計、技術人材育成等の業務に携わっている。