ソフトウェア・ハードウェア再設計

部品・OSのEoL(生産終了)・ディスコン問題とは?

EoL問題イメージ

産業用機器や専用装置の現場では、電子部品や半導体、OSの「EoL(End of Life=生産終了)」や「ディスコン(Discontinued=供給終了)」が、現場や経営に深刻なリスクをもたらします。たとえば今まで当たり前に調達できていた制御ICやOSが突然入手できなくなると、たとえ一部の部品でも装置全体の設計変更や再構築が必要になるケースが少なくありません。

特に長期間の運用を前提とした専用機器・生産設備・検査装置などでは、部品やOSの生産中止が「現場ストップ」「納期遅延」「顧客信頼の低下」といった重大リスクにつながります。
こうした事態に備えて、現場を止めず同等以上の性能で新しいシステムへバージョンアップさせる「再設計」が求められています。

よくあるEoL/ディスコンの課題とその対応例

EoLやディスコンの通知を受け取ったとき、最も大きな悩みは「どのように現場を止めず、同じ性能を維持できるのか」という点です。
実際には、代替部品や後継OSの選定で迷ったり、設計資料が残っていなかったり、ソフト・ハードの両面で大きな設計変更が必要になることが多く、社内だけでは手が回らないという声も多く寄せられます。

よくある課題 主な対応策
代替部品や後継OSが見つからない 専門家による現状分析・市場調査・複数案提示
設計資料やソースが残っていない 現物解析・リバースエンジニアリング
納期や性能保証への不安 段階的移行・評価試作・並行稼働計画
社内リソースだけで対応困難 外部パートナーとの一括サポート体制

こうした課題に対し、現状の棚卸し・技術調査から設計・評価・導入まで一貫サポートする体制が重要となります。

幅広い業種・装置に対応した再設計サービスの流れ

ディー・クルー・テクノロジーズでは、業種や装置の種類を問わずEoLやディスコン対応が必要な再設計プロジェクトをワンストップでご支援しています。
ご相談から現場導入、アフターサポートまで、下記のような流れで進行します。

ご相談 ヒアリング 現状分析 課題整理 最適な 再設計プラン 設計・開発 試作評価 量産・ アフターサポート
  1. ご相談・ヒアリング:現行機器の仕様や課題を丁寧にヒアリング。資料がなくても現地調査・実機解析から対応可能です。
  2. 現状分析・課題整理:部品・OS・ソフトウェアのEoL状況や影響範囲を精査。必要に応じてリバースエンジニアリングも実施。
  3. 最適な再設計プラン提案:代替部品やOSの候補、設計・開発方針、コスト・納期を複数案でご提示。
  4. 設計・開発・試作評価:基板設計・回路レイアウト・ファーム・アプリ開発まで一括対応。試作評価や現場テストもサポート。
  5. 量産・アフターサポート:生産・現場導入、不具合対応や追加カスタマイズまで長期的な運用サポート。

ディー・クルーが選ばれる理由(独自技術・実績)

当社が多くのBtoB企業様から選ばれる理由は、単なる再設計ではなく「止められない現場に最適な解決策」をワンストップでご提供できることにあります。

  • ソフト・ハードを横断した専門技術者チームによる一括対応
  • LSI・FPGA・組み込みソフト・回路・無線通信・基板・OS・ミドルウェア・アプリケーションすべてをカバー
  • 資料が残っていない古い装置や特殊インターフェースも解析・再現が可能
  • 現行製品で性能得られないときS/N比をアップさせるディジタル信号処理対応
  • 部分改修から全体刷新、短納期・段階導入など柔軟な体制
ワンストップ
技術チーム
ソフト・ハード横断
ソフトウェア
ハードウェア
全分野カバー
Black Box
古い装置解析
リバース対応
ディジタル
信号処理技術
S/N比改善・性能向上
柔軟対応
柔軟な体制
部分改修~全体刷新

お客様事例

●業務用ポータブル機器のソフトウェア・ハードウェア再設計

課題

業務用ポータブル機器で採用されていたWindows CEのサポート終了と一部部品のEoLを受け、今後の安定運用のための再設計先を探していた。

解決策

当社はAndroid OS+DSPベースへの刷新を提案し、通信IFやアプリケーション開発、ハードウェア・ファームウェア再設計までトータルサポート。機能・性能維持と将来の拡張性・安定稼働を両立しました。

●施解錠ファームウェア開発

課題

不動産物件向けリモート施解錠システムを別サービスへ転用するため、既存ファームウェアの大幅な改修が必要だった。

解決策

既存システムの機能・仕様を分析し、新サービス用ファームウェアの再設計・開発を実施。通信仕様・制御仕様の違いも吸収し、既存資産の有効活用と安定運用を実現しました。

よくあるご質問(FAQ)

現物解析やリバースエンジニアリングで、資料がなくても実機から仕様再現が可能です。
FA、研究、インフラ、通信、産業機器など、分野を問わず実績があります。
ソフトのみ・ハードのみ・部分改修から全体リプレイスまで柔軟に対応します。
初回ヒアリング・技術診断・お見積りは無料です。お気軽にご相談ください。
案件内容によりますが、短納期対応も柔軟に承ります。まずはご要件をご連絡ください。
導入後のトラブル対応、追加カスタマイズ、現場サポートも長期的にご支援します。

サービス対応技術情報

本サービスで対応できるソフトウェア技術・ハードウェア技術・無線通信技術はこちらの資料にまとめております。

ソフトウェア・ハードウェア再設計のご相談はディー・クルー・テクノロジーズへ

仕様書や設計図面が無くても大丈夫です。経験豊富なエンジニアが、お客様との深いコミュニケーションをしながら、長年愛着のある機器の再設計・更新をすすめます。

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