基板設計

基板設計とは

基板設計とは、電子回路に用いられる部品を取り付けるプリント基板に、配線や部品配置等の設計を行うことです。

基板設計の流れは、まず構想を立て、それに基づいて回路設計を行った後、基板設計(レイアウト設計)を行い、製造に進みます。

基板設計のポイント

基板設計のポイントとしては、電気的特性への配慮や製造不良の防止や、製品デザインに合わせて基板サイズを考える、といった点を考慮することです。

電気的特性によって、回路のパターン自体が抵抗・コンデンサとして機能してしまったり、アンテナとなってノイズを拾ったりするという問題が生じることがあります。こうした問題が起こらないように配慮して設計をする必要があります。

さらに、近年の電気製品等の小型化・高機能化に伴い、いかにコストやサイズを最小限にしながら開発できるかも重要なポイントです。

ディー・クルー・テクノロジーズの基板設計の特長

当社では、基板設計の基本である電気的特性への配慮や製造不良の防止、サイズの最小化について、長年培った技術と知識でご対応可能です。
小型化については、さまざまな技術と工夫を駆使して面積ダウンを実現している事例があります。

基板設計による課題解決例

●事例1「コンパクトBluetoothモジュール開発」

課題

汎用のBluetoothモジュールではサイズ、製品デザインにそぐわないことがあり、小型化が望まれるBluetooth搭載製品への展開を考慮して、より小型化されたモジュール開発のニーズがありました。例えば、ヘッドセットやキーボード、ヘッドフォン、マウス、マイク、ヘルスケア製品やスピーカー、センサなどへの展開を想定しています。

解決策

特長は、同一SoC(※1)の従来モジュール製品より面積比46%ダウンを実現していることです。横11mm、縦20mmという1円玉サイズに小型化しました。
デザインについては、接続端子の背面化、接続端子数の削減(機能の割り切り)、アンテナ形状の変更、シールドケースの削除といった工夫を施しました。

※1 SoC:System on a chip(システム・オン・チップ)。一つの統合されたシステムを組み込んでいる半導体製品。

●事例2「レーザープリンター向けデータ転送基板設計」

課題

ある企業は、レーザープリンター開発において、自社で保有しているコア技術であるメディア・塗料、レーザー等を用いたソリューション開発を検討していましたが、高速伝送およびタイミング制御を行う技術に関しては弱く、仕様の明確化が困難であり、開発ができない状況でした。このような弱点を補える基板、デジタル、ファームウェア設計技術を持つ会社との協業を行いたいという要望がありました。

解決策

そこで当社が協業先として制御基板設計を担いました。レーザーアレイ(※2)による超高速印刷システムの制御基板を設計し、PCからのデータをリアルタイム補正し、紙やフィルムに印字するようにしました。印字される側の機械に同期して、レーザーの発射タイミングを制御する機能も付けました。

※2 レーザーアレイ:半導体レーザーをアレイ状に配列したもの。ここでは1素子1ドットとして印刷幅分配列したもの。

基板設計のご相談はディー・クルー・テクノロジーズへ

基板設計のアウトソーシングはディー・クルー・テクノロジーズにお任せください。
これまで培った技術を集約し、市場ニーズやトレンドに即した小型化等を実現する開発により、
貴社の課題解決に貢献します。

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